e-skin
隨著台灣持續站穩全球先進封裝與晶圓代工核心地位，從晶圓製造、封裝到測試，自動化設備對靜電控制與穩定性的要求日益提升。面對 AI、5G、HPC 與混合封裝快速發展，導靜電設計已成為關鍵製程條件之一。運動工程塑膠專家 igus 正式推出 e-skin 系列 ESD 拖鏈，採用導靜電材料設計，可有效避免靜電累積與突發性放電，提升設備運行穩定度並降低對敏感元件的潛在風險。
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日漸競爭的半導體產業中，各家大廠都絞盡腦汁，努力嶄露頭角。針對市場中熱門需求的晶圓檢測設備，業界知名研究機構也拿出看家本領，針對晶圓的表面進行粗糙度進行檢驗，也可透過不同的角度以及參數設定於不同環境下達成所需要的檢測量度的考驗。經過客戶端的驗證以及測試，igus® 易格斯成功地解決了研究機構碰到的難題! igus® 易格斯的產品帶給了客戶更多信心!
