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igus 推出全新 e-skin 系列 ESD 拖鏈，為台灣先進封裝與晶圓代工產線打造導靜電解決方案

Evangeline Lin | 2026 年 2 月 24 日

隨著台灣持續站穩全球先進封裝與晶圓代工核心地位，從晶圓製造、封裝到測試，自動化設備對靜電控制與穩定性的要求日益提升。面對 AI、5G、HPC 與混合封裝快速發展，導靜電設計已成為關鍵製程條件之一。運動工程塑膠專家 igus 正式推出 e-skin 系列 ESD 拖鏈，採用導靜電材料設計，可有效避免靜電累積與突發性放電，提升設備運行穩定度並降低對敏感元件的潛在風險。

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SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展 – igus® 易格斯展示先進的半導體製程、封裝技術及無塵室解決方案

Evangeline Lin | 2025 年 7 月 23 日

igus® 易格斯邀請您在 2025 年 9 月 10 日至 12 日舉辦的 SEMICON Taiwan 蒞臨我們的攤位 Q5330！了解更多關於我們創新且經過驗證的產品，探討引領 AI 時代的晶片創新與智慧製造，汲取半導體供應鏈、先進製程等成功經驗，掌握最新市場趨勢！