igus 推出全新 e-skin 系列 ESD 拖鏈，為台灣先進封裝與晶圓代工產線打造導靜電解決方案
Evangeline Lin | 2026 年 2 月 24 日
隨著台灣持續站穩全球先進封裝與晶圓代工核心地位，從晶圓製造、封裝到測試，自動化設備對靜電控制與穩定性的要求日益提升。面對 AI、5G、HPC 與混合封裝快速發展，導靜電設計已成為關鍵製程條件之一。
運動工程塑膠專家 igus 正式推出 e-skin 系列 ESD 拖鏈，採用導靜電（dissipative / conductive）材料設計，可有效避免靜電累積與突發性放電，提升設備運行穩定度並降低對敏感元件的潛在風險。
導靜電設計，強化產線可靠性
e-skin ESD 系列在纜線導引過程中可安全導出靜電，降低靜電對高密度互連（HDI）、晶圓測試、Fan-Out、WLP 及自動化搬運設備的影響，協助提升製程穩定性與良率表現。
適用晶圓代工與封裝測試設備
產品特別適合：
- 先進封裝與 AOI 檢測設備
- 晶圓探針卡與分選測試系統
- 自動化搬運與高速訊號應用場景
- 高密度線路與敏感模組保護
除導靜電特性外，e-skin 無塵室拖鏈系列亦具備潔淨、耐磨、安裝靈活與空間利用率高等優勢，協助設備工程師提升設計效率並縮短維護時間。
穩定製程的關鍵支撐
在半導體產業升級與產能競爭加劇的趨勢下，靜電管理已成為良率與可靠度的重要因素。e-skin ESD 抗靜電無塵室拖鏈結合導靜電材料與高可靠結構設計，是台灣先進封裝與晶圓代工產線值得信賴的纜線導引方案。
